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  • 科技产品下个重大突破将来自芯片堆叠技...

    2017-11-21

    华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。 Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术 作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。 芯片设计师们正...

  • 2017全球半导体厂营收排名 三星首次超过...

    2017-11-21

    近期IC Insights发布2017全球半导体厂商营收排行,统计指出,今年全球半导体厂排名将大洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,取得第一名宝座 ;联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下,今年将被挤出十名以外。 IC Insights这分调查并不包含专业晶圆代工厂,因此台积电即使今年营收增长,仍未出现在统计排名上。 据IC...

  • ST:MCU四大设计要素 高效能与低功...

    2017-11-21

    在物联网的应用环境中,许多设备都在联网的同时,还力求要有更好的运算能力。 特别是每天与人互动的智能型电子装置,在要求运算表现的同时,还必须维持最低功耗,以达到每天与人的互动中,能拥有更长的电池续航时间。 MCU内建绘图功能已属必要,图为采用ST新款MCU的开发板,可流畅处理视讯画面。 也因此,身为这...

  • 英特尔CEO科再奇:企业运用人工智能...

    2017-11-17

    新浪科技讯 11月17日上午消息,英特尔CEO科再奇发布署名文章。他认为,企业运用人工智能应遵循4个关键:了解哪些数据正被采集;整合数据并知道如何分析;确定在哪方面投资人工智能以助于从数据中进行学习;人工智能支持并协助实时决策,需培训高管使其做好准备。 以下为柯再奇署名文章全文: 如果没有机器的协助,海...

  • 全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落...

    2017-11-17

    人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出,近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来,AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石,AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术,都将衍生可观的新芯片需求,使得国内、...

  • 前端AI——人工智能的末梢神经

    2017-11-15

    如同CEVA的市场信息副总裁Richard Kingston所述,人类社会正在进入第四次工业革命,同前三次工业革命一样(机械化,大规模生产和电气化,计算机和自动化),第四次工业革命将再一次改变人们的生活。 人类登陆地球曾经是古人的科幻,如今早已实现,今天我们面临自动驾驶、人机交谈的景象,对于未来我们不妨大胆设想。...

  • 基于以太网络的时脉IC打造高效率网络

    2017-11-08

    随着网络持续过渡至更高速度与更高性能的5G与物联网(IoT)世界,业界需要更多新的时序(timing)解决方案... 为了协助数据中心与无线应用加速资料传输和提高网络效率,芯科科技(Silicon Labs)推出两款以以太网络(Ethernet)为基础的高整合时脉(clock)晶片系列,有助于简化复杂的10/25/100G与无线时脉设计,并进一步协助...

  • 高通评估博通1300亿美元要约的背后,全...

    2017-11-08

    集微网消息,传闻并非空穴来风,全球半导体产业或再掀并购洪峰。昨天,博通正式宣布向高通推出收购提案,总交易价值达1300亿美元,交易包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易。 对此,高通的回应是“正在对此提议进行评估,以寻求采取最符合高通股东利益的行动。” “危机四伏”的高通是否会妥协...

  • 需求爆发 中国芯片板块有望孕育“龙头”

    2017-11-06

    近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。 半导体概念火热   截至上周五收盘,3D传感指数...

  • 人工智能是红得发紫的网红

    2017-11-06

    今年有个网红叫做「人工智能(AI)」,就算在网络里被推崇为「得AI者得天下」或被质疑是「AI可能成为人类历史上最大灾难」,也不会立刻变成网黑。 根据各产业领域的想象,预期在未来五年内,仍然是一个红得发紫的网红。 有愈来愈多对AI的期待与警语在网络里流传,每个陈述角度都有道理,感觉很像史诺(C.P. Snow)教授...

  • IC高端芯片需重视,陶瓷基板前景广

    2017-11-04

    任一产业的发展都主要看三大部分,工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看,自1971年起,芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺,然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。 有一家首饰加...

  • 阿里战略投资中天微 已低调出货五亿颗S...

    2017-11-04

    阿里巴巴集团布局核心CPU领域,并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微,跨入芯片硬件领域。据了解,中天微目前合作厂家已逾70家,SoC芯片累积出货已经突破5亿片,光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。 日前,杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的...

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